光明日报对我校举办创新发展大会进行报道，现将全文转载如下：

北京工商大学创新发展大会暨创建“双一流”学科高端学术大会日前举行。大会以“工商一体化，奋进‘双一流’”为主题，回顾学校发展历程，展示科技创新成果，谋划“双一流”学科蓝图。

北京市委常委、教育工委书记于英杰出席会议并讲话。他指出，近年来北京工商大学在教育发展、科技创新、人才培养等方面取得了显著成绩，为国家和首都经济社会发展作出了重要贡献。希望学校紧扣“教育强国建设，北工商何为”时代命题，夯实“工商一体化”发展理念，砥砺奋进建设高水平研究型大学，在坚持党对学校工作的全面领导上再上台阶，在推进教育、科技、人才一体发展上再上台阶，在服务首都经济社会高质量发展上再上台阶。

北京工商大学党委副书记、校长郭建华作学校创新发展成果及创建“双一流”情况报告。他回顾了学校发展历程，汇报了学校在学科建设、人才培养、科学研究、师资队伍建设等方面取得的丰硕成果，号召全校师生以“工商一体”之智，争当教育强国建设的先锋队；以“奋进一流”之志，争当科技自立自强的突击队；以“经世济民”之责，争当区域协调发展的主力军，在中国式现代化和新时代首都发展的壮阔征程上展现北工商担当。

兄弟院校代表、北京大学副校长朴世龙表示，北京大学愿与北工商一道继续围绕教育强国建设目标，在一流学科共建、科研联合攻关、人才协同培养等领域深化务实合作，构建自强卓越的高等教育体系，更好服务首都教育事业发展和“四个中心”建设，为以中国式现代化全面推进强国建设、民族复兴伟业，携手作出更大的贡献。

校地合作单位代表、房山区委书记阳波表示，房山区将举全区之力支持良乡大学城发展，全力支持北工商发展，为北工商师生在良乡大学城的学习生活、科技创新、就业创业等方面提供良好的服务，依托北工商食品、商科、轻工、数据科学等学科优势，围绕食品安全与智慧监管、新材料、通用人工智能、美丽健康等领域拓展合作新场景，全力打造校地合作的标杆。

大会成立“北京科华微电子-北京工商大学高端电子材料测试技术研究院”。为进一步拓宽产教融合与协同创新发展路径，北京工商大学还与哈萨克斯坦国立大学、北京大学、北京市东城区人民政府、京东方科技集团股份有限公司、北京一轻研究院有限公司、北京科华微电子材料有限公司、脱普（中国）企业集团等多领域代表分别签署战略合作框架协议，携手谱写新时代高等教育事业与经济社会发展的崭新篇章。

创建“双一流”学科高端学术大会同期召开。中国农业大学营养与健康研究院院长任发政教授以“食品产业与现状发展趋势”为题，聚焦食品科学与营养健康领域的创新技术与发展趋势，为学校食品学科冲刺“双一流”提供思路。中国科学院大学经管学院原院长汪寿阳教授带来“谈人工智能赋能经济学和管理学的学科发展与人才培养”的报告，剖析AI对经管学科的影响，探讨人工智能时代下经管学科的人才培养路径。北京邮电大学网络与交换技术国家重点实验室主任张平教授以“通信与人工智能融合的理论与实践”为题，分享了面向6G提出的通信与AI深度融合的ComAI体系架构以及不同场景的验证实践。

大会召开期间，该校还举办了科技成果转化展，展示了该校近年来在食品风味、营养与安全，数字监管与统计应用，先进阻燃材料、可降解材料，人工智能与数字技术，化妆品科学与技术等领域的最新转化成果。同期举行校友企业展示、科技成果转化企业产品展览、校园文创展示等活动。

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